E6807LHF BZ 是住友化学LCP 超高流动低翘曲黑色改性料，35% 玻纤矿物复合增强，具备优异尺寸稳定性、低析出、无卤 V‑0 阻燃，可耐受 SMT 回流焊，广泛用于各类精密电子接插件注塑加工。除此之外，LCP还涵盖了:E4008MR、E4008MR B、E6808UHF Z、SV6808THF B、SV6808THF、E6807LHF Z、E6007LHF BZ、E6007LHF Z、E6808LHF BZ、E6808LHF Z、E6205L B、SV6808L B、4100P、5003PS、5900P。
一、核心物性参数（典型值，ASTM 标准）
| 项目 | 典型数值 | 测试标准 | 备注 |
|---|
| 密度 | 1.72 g/cm³ | ASTM D792 | 玻纤 + 矿物复合增强 |
| 吸水率 | 0.02 % | ASTM D570 | 极低吸水，尺寸稳定 |
| 机械性能 | | | |
| 拉伸强度 | 105 MPa | ASTM D638 | |
| 断裂伸长率 | 4 % | ASTM D638 | 优于普通全玻纤 LCP |
| 弯曲强度 | 131 MPa | ASTM D790 | |
| 弯曲模量 | 12600 MPa | ASTM D790 | 高刚性 |
| Izod 缺口冲击 | 110 J/m | ASTM D256 | |
| 热性能 | | | |
| 热变形温度 HDT (1.82MPa) | 240 ℃ | ASTM D648 | SMT 回流焊耐受 290℃短期焊接 |
| HDT(0.45MPa) | 275 ℃ | ASTM D648 | |
| 线膨胀 MD（流动向） | 1.0×10⁻⁵ /K | ISO11359 | 各向异性大幅改善 |
| 线膨胀 TD（垂直流向） | 6.2×10⁻⁵ /K | ISO11359 | 矿物填充降低翘曲 |
| UL 相对温度指数 RTI | 130 ℃ | UL746B | 长期连续使用温度 |
| 燃烧性能 | | | |
| 阻燃等级 | UL94 V‑0 @0.20mm | UL94 | 极薄壁厚可达 V‑0，无卤，黄卡 E249884 |
| 高频介电（5G 射频关键） | | | |
| 介电常数 1GHz | 3.4 | ASTM D150 | 高频下介电稳定 |
| 介电损耗因子 1GHz | 0.004 | ASTM D150 | 低 Df，适合射频信号 |
| 体积电阻率 | 10¹⁵ Ω·cm | ASTM D257 | 优异绝缘 |
| 成型收缩 | | 住友内部法 | |
| 流动方向 MD | 0.13 % | ‑ | 矿物改性 Z 版本收缩更低 |
| 垂直方向 TD | 0.38 % | ‑ | 显著降低翘曲变形 |
二、牌号关键特点
UHF=Ultra‑High Flow 超高流动性:专门适配0.15‑0.4mm 超薄壁件，可以填充非常细小流道、微型端子、狭缝结构，普通 LCP 很难成型的薄壁可轻松注塑。
‑Z/BZ = 低翘曲改性:玻纤 + 矿物复配，相比纯玻纤 LCP 大幅缩小 MD/TD 收缩差，解决连接器、射频件注塑后翘曲、变形、平面度不良痛点，是该牌号 卖点住友化学株...。
耐 SMT 回流焊:短期可承受 290℃回流焊，满足电子贴片工艺；无卤阻燃，0.2mm 极薄就达到 V‑0，满足小型化电子安全要求。
耐化学、低吸水:耐焊锡助焊剂、溶剂，几乎不吸水，温湿度变化尺寸漂移极小。
高频介电稳定:GHz 频段 Df 低，介电常数随温度 / 频率变化小，适合 5G 射频零部件。
三、推荐注塑工艺参数
干燥:140℃，3‑4 小时，LCP 必须充分干燥，否则气泡、银丝、降解
料筒温度:后段 280‑310℃，中段 320‑340℃，喷嘴 340‑360℃
模具温度:80‑110℃，模温过低易出现流痕、熔接痕
注射压力:80‑160MPa；背压 1‑5MPa；螺杆转速 50‑100rpm
要点:高速充填，薄壁件需要大浇口，减少剪切热，避免材料分解。
四、典型应用领域
1、5G 通信电子（主力）
5G/6G 微型射频连接器、板对板连接器、高速信号端子
毫米波器件外壳、屏蔽支架、高频基座；0.15‑0.3mm 超薄壁塑胶件
SMT 贴片式连接器，需要过回流焊制程
2、消费电子精密零部件
FPC 连接器、微型卡座、SIM 卡座、BTB 连接器绝缘本体
镜头模组支架、微型传感器基座，对平面度、翘曲控制要求严苛
3、汽车电子
车载高速连接器、传感器外壳、电控单元绝缘件
发动机周边耐温小零件，耐化学、耐焊锡
4、其他
微型线圈骨架、继电器部件；精密接插件；替代部分 PEEK、PPS 用于需要薄壁 + 低翘曲场景。
五、选型注意事项
优势集合:超高流动 + 低翘曲 + 极薄 V‑0 无卤 + SMT 耐回流焊 + GHz 低介电损耗；专门针对微型薄壁精密件开发。
局限:依然存在 LCP 固有各向异性；不适合厚壁大制件；厚壁建议选低填充普通 LCP 牌号。
竞争对标:住友 E6808UHF‑Z vs LCP E130i，对比:E6808UHF‑Z 流动性更强，翘曲控制更好，更适合超小型 5G 连接器。